临界状态
同一临界点，两种工艺基础
CO₂ 临界点为 31.1 °C、7.38 MPa；温压越过临界值后形成均一流体相。
- KM-P
- 桌面式研发与制样
- KM-V
- 立式大尺寸与小批量
- KM-S
- 8/12 英寸晶圆级
- SiLen
- 超临界 CO2 萃取
01工艺原理
超临界 CO₂ 干燥与萃取的工艺原理
干燥利用 CO₂ 的单相路径降低毛细压力损伤；萃取利用其可调溶解能力完成提取与分离。
干燥路径
置换孔隙液，沿单相路径卸压
中间溶剂、液态 CO₂ 依次置换孔隙液，升温跨临界后缓慢卸压，降低毛细压力损伤。
萃取路径
调节溶解能力，降压完成分离
高密度 CO₂ 溶解携带目标组分，降压或调温后使其析出，CO₂ 回收循环。
02标准设备
四款标准设备，覆盖制样到晶圆级
从桌面制样、大尺寸验证到晶圆级干燥，再到天然产物萃取。
每款设备都配有 CO2 增压、换热、分离回收与控制联锁的完整系统方案。
-
02.1
实验室桌面式
KM-P 紧凑型超临界干燥仪
把自动化 CO2 干燥放上实验台，一键启动完成多数样品干燥。适合：桌面研发、电镜制样、气凝胶与小尺寸微纳结构。
查看 KM-P 详情- 样品仓
- 100–200 mL · 2.5–3.4″
- 工作压力
- 0–1500 psi
- 工作温度
- 0–50 °C
-
02.2
小批量与中试
KM-V 立式超临界干燥仪
面向大尺寸样品与小批量验证，兼顾处理量、程序管理与批次比较。适合：更大仓体、8 英寸晶圆治具或更高处理量验证。
查看 KM-V 详情- 标准仓
- 679 / 1162 mL
- 晶圆
- 8″ · 片数按治具
- 制冷
- 闭环制冷 · 冷凝分离
-
02.3
晶圆产线级
KM-S 12 英寸晶圆干燥系统
面向 8/12 英寸晶圆干燥导入，覆盖晶圆清洗后的超临界干燥工艺。适合：晶圆级洁净、自动釜盖和现场自动化接口评估。
查看 KM-S 详情- 釜盖
- 自动升降
- 接液
- 316L
- 接口
- MES · 按产线节拍评估
-
02.4
萃取与中试
SiLen 深蓝超临界萃取系统
用于天然产物、食品、医药中间体和精细化学品的超临界 CO2 萃取。适合：关注萃取釜、共溶剂、分离釜和 CO2 回收的项目。
查看 SiLen 详情- 萃取釜
- 200 mL–3 L · 按型号
- 压力
- 釜体最高 52 MPa
- 分离
- 单级 / 双级 · 按方案
-
02.5 CO2供给 增压泵 换热控温 分离回收 控制联锁 系统方案与集成
CO2 增压与回收配套模块
围绕干燥和萃取主机配置增压、换热、冷凝分离、回收循环和控制模块。适合：需要把增压、换热、回收与联锁接入主机或定制系统。
- 泵组
- 高压泵 · 共溶剂泵 · 背压
- 回收
- 冷凝 · 分离罐 · 循环管路
- 控制
- PLC/HMI · 联锁 · 数据接口
03参数对比
超临界干燥与萃取设备选型对比
干燥设备按样品尺寸、批量和洁净等级选 KM-P、KM-V 或 KM-S；萃取设备按釜体、压力、共溶剂和分离配置选 SiLen 深蓝。
| 系列 | 适用场景 | 样品仓/釜体 | 压力范围 | 温度范围 | 关键配置 |
|---|---|---|---|---|---|
| KM-P | 实验室桌面式、SEM/TEM 制样、小尺寸样品 | 2.5–3.4 英寸，100–200 mL | 工作 0–1500 psi；安全上限 2000 psi | 工作 0–50 °C；安全上限 55 °C | 触控程序、组合样品仓，过滤等级按具体配置确认 |
| KM-V | 小批量验证、大尺寸样品、8 英寸晶圆治具 | KM-V6 约 679 mL；KM-V8 约 1162 mL；深仓方案按项目确认 | 0–2000 psi | −30–60 °C | 闭环制冷、冷凝器、填充环、8 英寸晶圆提篮；片数按仓体与治具确认 |
| KM-S | 8/12 英寸晶圆、洁净产线、自动化导入 | 13 英寸仓体，最高 17 L，按治具支持多片晶圆 | 0–3500 psi | −30–80 °C | 自动釜盖、316L 接液部件、洁净过滤与现场接口评估 |
| SiLen | 天然产物、食品、医药、精细化学品萃取 | 200 mL 一体机；500 mL–3 L 可配置，1 L 级标准 | 釜体最高 52 MPa；系统压力按泵与方案确认 | 公开工作窗口室温–50 °C；部分配置可至 80 °C | 双柱塞泵、共溶剂泵、单级/双级分离、CO2 回收模块按方案配置 |
04技术实力
从部件到整机，按真实工况验证
液态 CO2 的大压差降温、干冰易堵、低温密封和高压调节，是超临界设备最容易出问题的环节。我们从这些工况出发设计关键部件，再在整机中完成完整流程验证。
关键部件
自研单向阀、微调阀与背压阀
液态 CO2 进液、止回和背压控制的精度直接影响样品安全。三款阀门按实际工艺窗口设计，兼顾流向控制、进液速率、背压曲线与低温密封寿命，是团队共同研发的专利成果。
- 样品仓与压力釜 按样品尺寸、介质状态和工艺步骤定义结构与接口
- 316L 接液部件 材料、过滤与流路边界按具体设备配置确认
- 配方与数据记录 关键过程变量、运行状态和报警可按项目记录
我们是谁北京世安科林 · KiMax极境超临界工艺
专注方向
超临界 CO2 干燥、萃取、分离与回收
覆盖边界
从桌面制样到晶圆级、从小试萃取到模块化系统
交付方式
标准机型、非标模块、工艺验证和现场接口一起确认
05定制服务
标准设备之外的定制工程服务
从样品测试和工艺评估开始，经过方案设计、装配调试到现场交付，由同一支工程团队全程负责。以下四类需求是定制项目的典型起点。
处境一
仓体与工艺路径需要定制设计
样品尺寸、批量或溶剂体系超出现有仓体规格，CO2 供给、增压、换热、分离、回收各环节需要按项目要求定制设计。
处境二
温度压力窗口不够用
工艺需要更高的压力、更宽的温度范围，或要在特定温压曲线上稳定运行，现有设备到不了。
处境三
要接产线或洁净体系
设备要接入现场 MES、报警或洁净环境，控制逻辑、数据接口和材料配置，都要按现场边界确定。
处境四
介质有腐蚀性或其他特殊要求
萃取和清洗流程中的腐蚀性气液，普通管件与阀件无法长期耐受，接液材料、密封与阀控需要按介质特性定制。
交付路径
从样品测试到整机验收，由同一支团队负责
先在现有设备上完成样品工艺测试，评估后再确定定制范围。方案设计、装配调试和现场安装由同一支工程团队负责到底，直至按双方约定的验收项目逐项确认完成。
-
样品验证
寄送样品，在现有设备上完成工艺循环测试，评估窗口与可行性。
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方案评审
输出流程方案、结构方案和部件清单，双方确认实现边界。
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装配调试
完成气密、温压控制、完整循环和安全联锁的出厂测试并记录。
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现场交付
工程师现场安装调试与操作培训，按约定验收项目逐项确认。
06应用场景
超临界干燥与萃取的典型应用场景
SEM/TEM 电镜样品制备
生物样品、凝胶和精细结构制样，减少形貌塌陷与收缩。
MEMS、晶圆与微纳器件
晶圆湿法清洗后的无损干燥、MEMS 悬臂梁释放与传感器结构保护。
气凝胶与新材料干燥
高孔隙率材料、MOF 和凝胶体系，降低孔结构坍塌与开裂风险。
天然产物萃取工艺开发
围绕原料粒径、装料密度、温压程序与夹带剂条件进行筛选，评估目标成分的收率与选择性。
样品测试与平台验证
用实际样品验证置换路径与程序窗口，为设备选型提供依据。
多级分离与馏分收集
按分离压力梯度收集轻组分、油相与蜡质馏分，比较析出顺序、纯度和质量平衡。
常见问题
选型前，你可能想问
关于设备选型、样品测试、临界点干燥原理和萃取配置，这里是被问得最多的几个问题。
如何选择 KM-P、KM-V 和 KM-S 超临界干燥设备？
KM-P 适合桌面式研发和电镜样品制备，KM-V 适合大尺寸样品、小批量验证和 8 英寸晶圆治具，KM-S 适合 8/12 英寸晶圆和洁净产线自动化导入。
超临界干燥和普通烘干有什么区别？
普通烘干形成的液—气弯月面可能产生毛细压力。超临界 CO₂ 干燥先完成溶剂置换，再进入超临界区并沿单相路径卸压，减少毛细压力对 MEMS、气凝胶和微纳结构的损伤。
可以先做样品测试再选设备吗？
可以。建议先确认样品尺寸、溶剂置换方式、目标结构、产量和洁净要求，再选择 KM-P、KM-V、KM-S 或 SiLen 配置。
是否支持超临界设备非标定制？
支持。可围绕样品仓、萃取釜、压力温度窗口、CO2 流程、分离回收、PLC/HMI 控制、安全联锁和现场接口进行定制设计。
是否提供超临界萃取设备？
提供。SiLen 深蓝超临界萃取系统适合天然产物、食品、医药中间体和精细化学品研发，可根据釜体规格、压力范围、共溶剂和分离配置选型。
超临界干燥前需要做哪些样品准备？
通常需要先确认样品尺寸、溶剂体系、置换步骤、目标形貌和洁净要求。若样品含水或含特殊溶剂，应提前沟通置换路径和兼容性。
设备是否支持洁净配置和数据记录？
可按需求配置洁净过滤、316L 管路、压力温度曲线记录、报警记录、PLC/HMI 控制和数据导出，晶圆或产线场景可进一步沟通接口对接。
咨询选型前建议准备哪些信息？
建议准备样品类型、尺寸、批量、溶剂状态、目标形貌、压力温度范围、洁净等级、现场接口和是否需要非标自动化。
联系咨询
带着样品和目标，更快定下方案
告诉我们样品类型、尺寸、批量和洁净要求；萃取项目再说明原料形态、目标成分和处理量即可。也可以先寄样测试，用真实结果验证工艺窗口再决定选型。
